英伟达AI芯片发售在即 产业链订单强劲 配套技术有望被拉动

新闻3月4日援引台媒报道称，英伟达H200、B100订单强劲，台积电3/4nm产能近满载。

报道称，英伟达H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片，H200及B100将分别采台积电4nm及3nm制程。法人指出，英伟达订单强劲，台积电3、4nm产能几近满载。

据悉，H200是首款提供HBM3e的GPU。山西证券指出，TSV是HBM的核心，在HBM3D封装成本中占比约30%。TSV技术通过垂直堆叠多个DRAM，能显著提升存储容量、带宽并降低功耗。

作为实现3D先进封装的关键技术之一，对比wire bond叠层封装，TSV可以提供更高的互连密度和更短的数据传输路径，因此具有更高的性能和传输速度。随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限,半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。

此外，B100采用了Chiplet设计架构。据民生证券，Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：有助于大面积芯片降低成本提升良率;便于引入HBM存储;允许更多计算核心的“堆料”。目前Chiplet已成为算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCIe产业联盟。

其认为，Chiplet技术带来国产供应链三大机遇。在封测端，国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链;在设备端，来晶圆级封装和后道封测设备需求增长;在材料端，带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

公司方面，民生证券表示包括：1)封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技;2)封测设备厂商——长川科技;3)封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。

当前时点来看，半导体行业库存去化显著，且终端需求逐渐回暖，全球及中国智能手机出货量同比回升，相关产业链持续受益需求增长，半导体行业景气周期拐点或已显现。

半导体设备行业供需分析及投资

半导体设备行业是一个技术密集型行业，技术创新是推动其发展的关键因素。随着半导体制造工艺的不断进步，半导体设备企业需要不断研发新技术、新产品，以满足市场对高性能、高精度、高效率设备的需求。

半导体设备行业的发展与半导体产业链上下游企业密切相关。随着半导体产业链的不断完善，上下游企业之间的合作将更加紧密，这将为半导体设备行业提供更多的发展机会。

半导体设备行业是一个全球性的市场，国际竞争与合作并存。一方面，国际知名企业凭借其技术优势和品牌影响力在市场中占据重要地位;另一方面，国内企业也在不断加强技术研发和市场拓展，积极参与国际竞争与合作。

半导体设备行业是半导体产业链中的重要环节，其发展水平直接影响着半导体产业的竞争力。

随着全球对半导体产品需求的不断增长，半导体设备行业迎来了巨大的市场机遇。尤其是在物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的推动下，半导体设备的需求呈现出稳定增长的趋势。

半导体设备领域，随着国产替代持续推进，约七成设备企业两年业绩实现同比增长。受益国内晶圆厂建厂潮兴起，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。已发布2023年业绩预告的半导体设备企业中，约七成企业全年业绩实现同比增长。

从全球行业面来看，今年半导体制造业将会温和复苏。第三方研究机构国际半导体产业协会(SEMI)与半导体研究机构TechInsights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路(IC)的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。

SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%。

推动半导体产业高质量发展

近年来，在日益复杂的外部环境下，半导体设备作为“卡脖子”的关键技术环节，其重要性不断提升。作为全球主要半导体设备市场之一，随着国内晶圆产能的持续扩张，国内半导体设备行业的市场规模有望不断增长。

对于国产半导体设备厂商而言，其驱动力除了行业规模的自然扩张，还包括在国内市场的国产替代。当前半导体设备国产化率持续提升，国产替代驱动的份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。

芯片行业再传利好，半导体设备ETF(159516)大涨超4%，晶瑞电材涨超8%，盛美上海涨超7%，富创精密、中微公司等涨超5%。

后市来看，近期全球PC和手机的出货量同比增速持续上行，半导体行业景气周期拐点或已显现。中长期来看，国产化和自主可控仍然是行业确定性较高的主线，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将推动产业链景气度。AI领域大语言模型的持续推出以及参数量的不断增长有望驱动模型训练端、推理端GPU芯片需求快速增长。

半导体设备未来发展趋势

随着半导体产业链的不断完善，上下游企业之间的合作将更加紧密。国内半导体设备企业需要加强与芯片设计、制造、封装测试等企业的合作，共同推动半导体产业链的发展。

全球半导体市场的不断扩大和竞争的加剧，国内半导体设备企业需要积极参与国际竞争与合作，拓展海外市场。同时，还需要加强与国际知名企业的合作与交流，引进先进技术和管理经验，提升企业的国际竞争力。

未来，我国半导体设备行业将继续加强技术创新，不断提升设备的性能和精度，满足市场对高端设备的需求。同时，还将加大在新技术、新工艺、新材料等领域的研发力度，推动半导体制造技术的不断进步。

政府将继续出台相关政策措施，支持半导体设备行业的发展。例如，加大对半导体设备企业的财税支持、提供融资支持、鼓励企业加大研发投入等。这些政策将有助于推动半导体设备行业的健康发展。

半导体设备市场预测

根据SEMI在SEMICON Japan 2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

按细分市场划分来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2023年下滑3.7%，至906亿美元。

由于存储芯片产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。